7月7日，三星电子发布了2026年第二季度的初步业绩指引。数据显示，公司预计当季营业利润约为89.4万亿韩元，约合584亿美元，较去年同期的4.7万亿韩元增长约1,810%，接近19倍；预计营收约为171万亿韩元，同比增长约129%。

这一数字不仅大幅超过市场此前的普遍预期，也让三星这一季的营业利润超过了英伟达和苹果此前公布的单季最高纪录，成为科技行业历史上单季营业利润最高的一次。这是三星连续第三个季度刷新营业利润纪录，背后的核心驱动力是人工智能基础设施建设带来的存储芯片需求激增。

推动这一轮利润飙升的主要引擎，是三星的器件解决方案（DS）部门，也就是负责存储芯片、系统大规模集成电路和代工业务的板块。随着各大科技公司持续扩建人工智能数据中心，服务器存储芯片的需求随之攀升，用于生产高带宽存储芯片（HBM）的产能被大量占用，也连带收紧了部分传统存储芯片的供应。

这种供需失衡直接反映在价格上：据市场估计，第二季度存储芯片的平均售价环比上涨了40%到60%。今年第一季度，三星的存储业务，也就是DRAM、NAND和高带宽存储芯片，已经因为超大规模云计算公司在人工智能基础设施上的支出而创下销售纪录，当季器件解决方案部门的营收环比增长86%，贡献了公司整体利润的93%以上。第二季度的这份指引，延续并加速了这一趋势。

与存储业务的强劲表现形成对比的是，三星的代工与系统大规模集成电路业务预计仍将面临压力，亏损可能进一步扩大。

此外，这份初步业绩还包含了半导体员工奖金相关的计提，这部分与员工薪酬协议中和营业利润挂钩的条款有关。三星计划在7月30日发布详细的第二季度业绩报告，届时将披露存储芯片、代工、智能手机等各业务板块的具体数据。

如果把时间线拉长来看，这一轮利润飙升并非一夜之间发生，而是过去几个季度持续积累的结果。三星器件解决方案部门负责人金龙宽在7月3日的全员大会上表示，公司2026年全年营业利润预计将达到市场普遍预期的水平，业内普遍估计全年营业利润约在300万亿韩元左右，约合2,000亿美元，主要驱动力仍是人工智能服务器、高带宽存储芯片以及代工业务的改善。

金龙宽还提到，今年的利润预计将超过公司过去40年半导体业务积累的利润总和，这被行业观察人士视为管理层在正式财报公布前罕见的主动表态，反映出对业绩走势的高度信心。

值得一提的是，这场存储芯片牛市中，三星并非唯一的赢家。同样以存储芯片见长的韩国同行SK海力士，一直被业内视为高带宽存储芯片市场的领先者，其市值自2024年以来也大幅攀升，与三星的差距明显收窄。

SK海力士的美国存托凭证计划于7月10日在纳斯达克挂牌，这一时间点与三星发布初步业绩几乎前后脚，两家韩国半导体巨头的关键节点在同一周内接连出现，也让市场得以近距离观察这一轮人工智能驱动的存储芯片周期，究竟在多大程度上由少数几家超大规模数据中心运营商的采购决定所推动。据市场估计，三星在英伟达高带宽存储芯片供应中的份额约为30%到40%，仍落后于SK海力士。

不过，市场对这份亮眼指引的反应却出人意料。三星股价在消息公布后不涨反跌，盘中一度下跌6.8%到8.7%。这背后的逻辑是，投资者开始担心这一轮增长的驱动力是否过于集中——如今支撑三星业绩的，不再是过去那种依靠数以亿计普通消费者购买手机和电视的模式，而是少数几家人工智能基础设施采购方开出的大额订单。

放在更长的产业周期里看，三星此前的几个季度已经预示了这一趋势的加速：2026年第一季度营业利润同比增长756%，如今第二季度的同比增幅进一步扩大到约1,810%，增长速度本身也在加快，而不只是维持在高位。